Machine

拠点 産業技術総合研究所 AISTナノプロセシング施設  
機器ID F-AT-075  
中分類ID F0201
装置名 電子ビーム真空蒸着装置  
Product エイコーエンジニアリング社製  
詳細 エイコーエンジニアリング社製電子ビーム加熱型蒸着装置
高真空中で金属や化合物などの成膜材料へ電子ビームを照射し、
発生した蒸発物を基板上に付着堆積させることにより成膜します。
20種類以上の蒸着源をそろえており、電子ビーム加熱方式のため高融点材料の蒸着も可能です。
操作が自動化されており、成膜シークェンスを組むことで
最大8種までの材料の多層膜を作製する事ができます。
フォトリソグラフィと合わせ、2層レジストを用いたリフトオフも可能です。

●蒸着方式:電子ビーム加熱蒸発、180°配向型、5 kW電子銃
●蒸発源:8連装
●クルーシブル容量:10 ml
●基板ホルダ:最大基板サイズ100 mm×100 mm×20 mm、傾斜ホルダ、冷却機構付
(通常:水冷 *液体窒素使用時最低温度130 K)
●蒸発源―基板間:300 mm
●試料導入:ロードロック自動搬送
●真空排気システム:到達圧力3×10^-6 Pa以下、オイルフリー、自動排気
●成膜:水晶振動子膜厚モニタによる自動制御
●膜厚分布:10 %以内@Φ75mm  
詳細2 エイコーエンジニアリング社製電子ビーム加熱型蒸着装置

高真空中で金属や化合物などの成膜材料へ電子ビームを照射し、発生した蒸発物を基板上に付着堆積させることにより成膜します。20種類以上の蒸着源をそろえており、電子ビーム加熱方式のため高融点材料の蒸着も可能です。操作が自動化されており、成膜シークェンスを組むことで最大8種までの材料の多層膜を作製する事ができます。フォトリソグラフィと合わせ、2層レジストを用いたリフトオフも可能です。

蒸着方式:電子ビーム加熱蒸発、180°配向型、5 kW電子銃
蒸発源:8連装
クルーシブル容量:10 ml
基板ホルダ:最大基板サイズ100 mm×100 mm×20 mm、傾斜ホルダ、冷却機構付
(通常:水冷 *液体窒素使用時最低温度130 K)
蒸発源―基板間:300 mm
試料導入:ロードロック自動搬送
真空排気システム:到達圧力3×10^-6 Pa以下、オイルフリー、自動排気
成膜:水晶振動子膜厚モニタによる自動制御
膜厚分布:10 %以内@Φ75mm  
更新日時 2021-04-20 12:28:09