次世代リソグラフィワークショップ(NGL2016)に出展しました。
概要
開催日 | 7月7日(木)~7月8日(金) |
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場所 |
東工大蔵前会館(東急目黒線、大井町線大岡山駅前)下記WEBに詳細あり。 http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html |
プログラム |
プログラム詳細はこちら 基調講演 東京大学 染谷隆夫教授(7/7) キヤノン株式会社 森本修氏(7/7) imec Dr. Kurt Ronse(7/8) 技術セッション 7/7 光リソグラフィ&MPT、DSA・レジスト材料、ポスターセッション(軽食を提供いたします) 7/8 EUVL、EB・計測・マスク技術、NIL、パネルディスカッション |
主催 | 応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会(分科会) |
協賛 | 応用物理学会 シリコンテクノロジー 分科会 応用物理学会 極限ナノ造形・構造物性研究会 日本学術振興会 「荷電粒子ビームの工業への応用」 第132委員会 |
参加申し込み方法 |
事前登録制です(当日受付はありません)。 下記urlより、ガイドに従ってお申し込みください。 https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/814892/lang-ja ※筆頭発表者は招待となりますので、お申込みいただく必要はありません。 参加費は、Web申し込み後、 7月1日までに下記の口座へお振込みください。 口座名:・みずほ銀行 浜松町(ハママツチョウ)支店 普通1486242 公益社団法人応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会 (分科会) なお、従来通りの電子メールによる申し込みも受け付けます。 詳しくは開催案内をご確認ください。 |
お問い合わせ先 |
相良好美 〒335-0021埼玉県戸田市新曽45 TEL:090(5493)1147 E-mail:ZXF10453@nifty.com |
参考URL | http://annex.jsap.or.jp/NGL/ |