Machine
拠点 | 産業技術総合研究所 AISTナノプロセシング施設 |
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機器ID | F-AT-090 |
中分類ID |
S0402 A0607 F0704 |
装置名 | 薄膜エックス線回折装置〔ATX-G RIGAKU〕 |
Product | Rigaku製 / ATX_G型 |
詳細 |
定格出力50kV,300mA。 ソーラースリットを用いたインプーレーン測定。 多層膜放物面モノクロメータ付、ゲルマニウム4結晶モノクロメーターを用いた高分解能測定。 本装置は、表面・薄膜を総合的に評価するためのもので、 膜厚・表面粗さから薄膜内の構造まで解析することができます。 入射光学系にはまず、放物面に湾曲した人工多層膜を用い強い平行ビームを得ます。 このままでもCuK線のみを分光して用いることができ、 多結晶やアモルファス薄膜についても強いX線強度による測定が可能です。 また、反射率測定についても、多くの場合これだけで十分な分解能による測定が可能です。 さらに、多層膜により平行化されたビームを4結晶モノクロメータ・コリメータに 入射することによりさらに単色・平行化されたX線ビームを得ることができます。 この場合、基板に対しエピタキシャルに成長した 単結晶薄膜および超格子素子の結晶性(格子定数、配向、組成、歪)の解析、 膜厚評価、超格子の周期の解析、逆格子強度マップ測定が可能です。 さらに、独自の4軸ゴニオメータの採用により、 X線を試料すれすれに入射する条件を保ったままカウンターを 1/4半球にわたってスキャンすることができます。 それにより、基板からの回折・散乱が出ない条件で、 多結晶薄膜の配向や結晶性、歪み等を高精度で測定することが可能になりました。 さらに、 X線の入射・出射ともに試料すれすれの配置をとる、 いわゆるin-plane測定の配置も容易に採ることができ、 表面に垂直な格子面からの回折・散乱を高感度・低バックグラウンドで測定することが可能です。 |
詳細2 |
Rigaku製 ATX_G型 定格出力50kV,300mA。ソーラースリットを用いたインプーレーン測定。多層膜放物面モノクロメータ付、ゲルマニウム4結晶モノクロメーターを用いた高分解能測定。 本装置は、表面・薄膜を総合的に評価するためのもので、膜厚・表面粗さから薄膜内の構造まで解析することができます。入射光学系にはまず、放物面に湾曲した人工多層膜を用い強い平行ビームを得ます。このままでもCuKα線のみを分光して用いることができ、多結晶やアモルファス薄膜についても強いX線強度による測定が可能です。また、反射率測定についても、多くの場合これだけで十分な分解能による測定が可能です。さらに、多層膜により平行化されたビームを4結晶モノクロメータ・コリメータに入射することによりさらに単色・平行化されたX線ビームを得ることができます。この場合、基板に対しエピタキシャルに成長した単結晶薄膜および超格子素子の結晶性(格子定数、配向、組成、歪)の解析、膜厚評価、超格子の周期の解析、逆格子強度マップ測定が可能です。さらに、独自の4軸ゴニオメータの採用により、X線を試料すれすれに入射する条件を保ったままカウンターを1/4半球にわたってスキャンすることができます。それにより、基板からの回折・散乱が出ない条件で、多結晶薄膜の配向や結晶性、歪み等を高精度で測定することが可能になりました。さらに、X線の入射・出射ともに試料すれすれの配置をとる、いわゆるin-plane測定の配置も容易に採ることができ、表面に垂直な格子面からの回折・散乱を高感度・低バックグラウンドで測定することが可能です。 |
更新日時 | 2021-04-20 12:01:16 |