ナノリソグラフィー装置群
１００ｋＶ電子ビーム描画装置
| 製造会社 / 型番 | エリオニクス社製 / ELS-7000 |
|---|---|
| 仕様 | 最大加速電圧：100kV 最小ビーム径：1.8nm 最大試料寸法：φ6インチ |
ナノインプリント装置
| 製造会社 / 型番 | 東芝機械社製 / ST50 |
|---|---|
| 仕様 | UVインプリント方式 最大試料寸法：φ4インチ |
マイクロリソグラフィー装置群
レーザー露光装置
| 製造会社 / 型番 | ナノシステムソリューションズ社製 / DL-1000 |
|---|---|
| 仕様 | 光源：405nm半導体レーザー 最小解像度：1μm 最大試料寸法：4インチ角 |
マスクアライナー
| 製造会社 / 型番 | ズースマイクロテック社製 / MA6-BSA |
|---|---|
| 仕様 | 最小解像度：1μm 最大試料寸法：φ6インチ 両面露光機能装備 |
スパッタ装置群
全自動スパッタ装置
| 製造会社 / 型番 | アルバック社製 / Jsputter |
|---|---|
| 仕様 | サイドスパッタ方式 RF/DC共用4元カソード 最大試料寸法：φ6インチ |
超高真空スパッタ装置
| 製造会社 / 型番 | ビームトロン社製 / – |
|---|---|
| 仕様 | TS直上スパッタ方式 RF/DC共用4元カソード 最大試料寸法：φ3インチ |
金属蒸着装置群
12連電子銃型蒸着装置
| 製造会社 / 型番 | アールデック社製 / RDEB-1206K |
|---|---|
| 仕様 | 12連ハースライナー搭載 到達真空度：1e-5Pa以下 最大試料寸法：φ6インチ |
超高真空電子銃型蒸着装置
| 製造会社 / 型番 | エイコーエンジニアリング社製 / – |
|---|---|
| 仕様 | 5連ハースライナー搭載 到達真空度：1e-7Pa以下 最大試料寸法：φ3インチ |
絶縁膜堆積装置群
原子層堆積装置
| 製造会社 / 型番 | Picosun社製 / SUNALE R-100B |
|---|---|
| 仕様 | トップフロー方式 Al2O3, HfO2成膜 最大試料寸法：φ4インチ |
プラズマCVD装置
| 製造会社 / 型番 | サムコ社製 / PD-220NL |
|---|---|
| 仕様 | TEOS原料SiO2成膜 電源出力：30～300W 最大試料寸法：φ8インチ |
ドライエッチング装置群
多目的ドライエッチング装置
| 製造会社 / 型番 | サムコ社製 / RIE-200NL |
|---|---|
| 仕様 | 平行平板型プラズマ励起 プロセスガス：フッ素系，O2，Ar 最大試料寸法：φ8インチ |
化合物ドライエッチング装置
| 製造会社 / 型番 | サムコ社製 / RIE-101iPH |
|---|---|
| 仕様 | 誘導結合型プラズマ励起 プロセスガス：塩素系，O2，Ar 最大試料寸法：φ3インチ |
シリコン深堀エッチング装置
| 製造会社 / 型番 | 住友精密工業社製 / ARE-SRE |
|---|---|
| 仕様 | ボッシュプロセス方式 プロセスガス：SF6，C4F8，O2，Ar 最大試料寸法：φ3インチ |
酸化膜ドライエッチング装置
| 製造会社 / 型番 | 住友精密工業社製 / RV-APS-SE |
|---|---|
| 仕様 | 誘導結合型プラズマ励起 プロセスガス：フッ素系，O2，Ar 最大試料寸法：φ6インチ |
FIB-SEMダブルビーム装置
| 製造会社 / 型番 | SIIナノテクノロジー社製 / Xvision200DB |
|---|---|
| 仕様 | FIB/SEM加速電圧：1～30kV カーボンデポジションシステム マイクロプロービングシステム 最大試料寸法：φ6インチ |
観察・評価装置群
走査型電子顕微鏡
| 製造会社 / 型番 | 日立ハイテクノロジーズ社製 / S-4800 |
|---|---|
| 仕様 | 加速電圧：0.1～30kV リターディング機能搭載 最大試料寸法：φ6インチ |
原子間力顕微鏡
| 製造会社 / 型番 | SIIナノテクノロジー社製 / L-traceⅡ |
|---|---|
| 仕様 | 分解能：垂直0.01nm/水平0.5nm 測定モード：AFM, DFM, FFM, SIS 最大試料寸法：φ6インチ |
３次元測定レーザー顕微鏡
| 製造会社 / 型番 | オリンパス社製 / LEXT OLS4000 |
|---|---|
| 仕様 | 光源：405nm半導体レーザー 分解能：XY：0.12um, Z：0.01um 最大試料寸法：4インチ角 |
切削・研磨装置群
ダイシングソー
| 製造会社 / 型番 | ディスコ社製 / DAD322 |
|---|---|
| 仕様 | ダイヤモンドブレード切削方式 各種シリコン/石英/サファイア基板 最大試料寸法：φ6インチ |
自動スクライバー
| 製造会社 / 型番 | ダイトロンテクノロジー社製 / DPS-301R |
|---|---|
| 仕様 | ダイヤモンドポイントスクライブ方式 化合物半導体/各種シリコン基板 最大試料寸法：φ4インチ |
ＣＭＰ研磨装置
| 製造会社 / 型番 | Logitech社製 / PM5 |
|---|---|
| 仕様 | ブレード径：φ12インチ ブレード材質：ガラス, 鉄, クロス 最大試料寸法：φ3インチ |
電気計測装置群
室温プローバーシステム
| 製造会社 / 型番 | ベクターセミコン社製 / MX-200 アジレント社製 / B1500A搭載 |
|---|---|
| 仕様 | I-V測定/C-V測定 最大試料寸法：φ4インチ |
極低温プローバーシステム
| 製造会社 / 型番 | ナガセテクノエンジニアリング社製 / GRAIL10-308-6-4K-LV-SCM ケースレーインスツルメンツ社製 / 4200-SCS |
|---|---|
| 仕様 | 測定温度：5K～室温 I-V測定/C-V測定 最大試料寸法：20mm角 |
ワイヤーボンダー
| 製造会社 / 型番 | West Bond社製 / 7476D |
|---|---|
| 仕様 | 超音波ウェッジボンド方式 ワイヤー材質：金線，アルミ線 ワークホルダー温度：300度以下 |