加工事例集

タイトル マイクロトレンチ等への薄膜形成
説明 バイアススパッタ法を用いてトレンチ内部への金属薄膜(鉄)の形成
備考 Si基板へ深掘エッチング装置によりトレンチ(幅:50μm、アスペクト比:>3)を形成、UHV10元スパッタ装置を用い、バイアススパッタ法により、トレンチ内部への金属薄膜(鉄)の形成を行った。
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支援機関 山口大学
機能またはアプリケーション アクチュエータ
加工方法 スパッタ
材料 シリコン(Si)

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