次世代リソグラフィワークショップ(NGL2016)(2016/7/7~8)

次世代リソグラフィワークショップ(NGL2016)に出展しました。

概要

開催日 7月7日(木)~7月8日(金)
場所 東工大蔵前会館(東急目黒線、大井町線大岡山駅前)下記WEBに詳細あり。
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
プログラム プログラム詳細はこちら

基調講演
 東京大学 染谷隆夫教授(7/7)
 キヤノン株式会社 森本修氏(7/7)
 imec Dr. Kurt Ronse(7/8)
技術セッション
 7/7 光リソグラフィ&MPT、DSA・レジスト材料、ポスターセッション(軽食を提供いたします)
 7/8 EUVL、EB・計測・マスク技術、NIL、パネルディスカッション
主催 応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会(分科会)
協賛 応用物理学会 シリコンテクノロジー 分科会
応用物理学会 極限ナノ造形・構造物性研究会
日本学術振興会 「荷電粒子ビームの工業への応用」 第132委員会
参加申し込み方法 事前登録制です(当日受付はありません)。
下記urlより、ガイドに従ってお申し込みください。
https://annex.jsap.or.jp/limesurvey/index.php/814892/lang-ja
※筆頭発表者は招待となりますので、お申込みいただく必要はありません。

参加費は、Web申し込み後、
7月1日までに下記の口座へお振込みください。
口座名:・みずほ銀行 浜松町(ハママツチョウ)支店 普通1486242
公益社団法人応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会 (分科会)

なお、従来通りの電子メールによる申し込みも受け付けます。
詳しくは開催案内をご確認ください。
お問い合わせ先 相良好美
 〒335-0021埼玉県戸田市新曽45
 TEL:090(5493)1147
 E-mail:ZXF10453@nifty.com
参考URL http://annex.jsap.or.jp/NGL/