加工事例集

タイトル マイクロ振動子
説明 真ん中の直線部が静電駆動で並進する
備考 シリコンエッチングの垂直性を高めることで、共振周波数は設計値の10%以内に収まる。電界センサ等に応用。 電学論E 133 (2013) 354. _
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支援機関 豊田工業大学
機能またはアプリケーション センサ、MEMS、アクチュエータ
加工方法 深堀RIE
材料 シリコン(Si)

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