加工事例集

タイトル プリンタ用LED光源貼合わせ技術
説明 Epiフィルムボンデイング技術
備考 2007年内閣総理大臣表彰「ものづくり大賞」受賞 ※一部、本事業外での加工が含まれています。
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支援機関 広島大学
機能またはアプリケーション
加工方法 リフトオフ
材料 GaAS、シリコン(Si)

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