利用事例・加工事例

タイトル プリンタ用LED光源貼合わせ技術
概要 Epiフィルムボンデイング技術
2007年内閣総理大臣表彰「ものづくり大賞」受賞 ※一部、本事業外での加工が含まれています。
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支援機関 広島大学
技術分野・応用分野
プロセス分類
材料 GaAS、シリコン(Si)
利用課題番号
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